在半导体无尘车间的环境控制中，温度和湿度是两个核心参数。对于湿度，其影响不仅在于维持无尘车间的洁净度，还在于防止细菌滋生、保障工作人员健康、防止静电荷产生、防止金属腐蚀，以及确保工艺流程的稳定。

    首先，湿度的控制对于防止细菌和其他生物污染(如霉菌、病毒、真菌、螨虫)至关重要。在相对湿度超过60%的环境中，这些微生物可以活跃地繁殖，而在相对湿度为40%至60%的范围内时，可以最大程度地降低细菌的影响以及呼吸道感染的风险。

    其次，湿度也会影响工作人员的舒适度。相对湿度在40%至60%之间是人类感觉最为舒适的适度范围。湿度过高会使人感到闷热，而湿度过低则会使人感到干燥、皮肤皲裂、呼吸道不适以及情感上的不快。

    此外，湿度还会影响静电荷的产生和金属腐蚀。在高湿度环境下，洁净室表面的静电荷积累会减小，这是人们所希望的结果。然而，当相对湿度低于30%时，静电荷会更容易积累并成为潜在的具有破坏性的静电释放源。同时，暴露在洁净室周围空气中的金属表面容易与水反应生成氧化物，从而加速金属腐蚀。幸运的是，一些金属(如铝)可以与水形成一层保护性的氧化物，阻止进一步的氧化反应。然而，另一种情况是，例如氧化铜，在高湿度环境下更容易受到腐蚀。

    此外，湿度的控制对于工艺流程的稳定性也至关重要。例如，光刻胶的附着性和膨胀性会受到湿度的影响。当相对湿度为35%到40%之间时，可以最大程度地减少光刻胶附着性问题以及膨胀问题，从而确保工艺流程的稳定性和产品的质量。

    湿度对于我们人体舒适性来说，可能不会特别明显，可是对于生产工艺往往会有很大的影响，特别是对湿度要求很高的地方，而湿度往往也是最不好控制的，这也是为什么洁净室的温湿度控制上，都讲究湿度优先。

    总的来说，对于半导体无尘车间的温湿度控制不能掉以轻心。随着时间的变化，我们需要不断回顾并理解这些实践背后的原因和基础，从而更好地保障无尘车间的稳定和高效运行。